高溫?zé)o氧烘箱應(yīng)用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感濕膜烘烤工藝，車載玻璃鍍膜后退火，硅片（晶圓）高溫退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡膠材料厭氧烘烤工藝，電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，適用于工廠生產(chǎn)、高校研究、科研機(jī)構(gòu)研發(fā)等。

聚酰亞胺（PI）是目前在半導(dǎo)體和微電子工業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的高分子材料之一。PI是一類由酰亞胺環(huán)單體組成的聚合物。其中芳香族結(jié)構(gòu)PI的熱學(xué)性能穩(wěn)定，因此通常微電子工業(yè)所用的PI材料是由芳香族的四酸二酐和芳香族二胺在有機(jī)溶液中發(fā)生縮聚反應(yīng)生成聚酰胺酸或聚酰胺酯，而后經(jīng)過一定的方法使其亞胺化（環(huán)化）得到PI。由于PI骨架上有環(huán)狀酰亞胺的剛性結(jié)構(gòu)和芳香結(jié)構(gòu)使得其具有很好的熱穩(wěn)定性、優(yōu)異的機(jī)械性能（強(qiáng)度高、膨脹系數(shù)低、耐磨耐老化、蠕變小）、電性能（介電常數(shù)低、漏電低）和化學(xué)性能（穩(wěn)定、耐油、有機(jī)溶劑、稀酸等）。同時(shí)PI具有比無(wú)機(jī)介電材料（二氧化硅、氮化硅）更好的成膜性能和力學(xué)性能，對(duì)常用的硅片、金屬和介電材料有很好的粘結(jié)性能，廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)、航空航天、光電器件等領(lǐng)域。